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磁控离子溅射仪:高性能多功能PVD薄膜制备的优选设备

发布时间:2026-02-27      点击次数:24

在现代材料科学与电子显微分析中,高质量的薄膜制备是确保实验与检测精度的关键环节。华测仪器推出的磁控离子溅射仪,以其优秀的自动化性能、有效的膜层控制能力及广泛的应用适应性,成为扫描电镜(SEM)制样及多种薄膜制备领域的优选。

产品概述

磁控离子溅射仪(又称喷金仪)是一种基于真空镀膜技术的高科技设备,主要用于提升样品的导电性与导热性,便于扫描电镜对微观形貌的清晰观察。该仪器采用全闭环真空设计,配备皮拉尼真空计及多传感器实时监控系统,确保设备运行的安全与稳定。

技术优势

全自动操作,智能化控制

设定溅射电流后,系统自动调节真空度,调整时间 < 5s,波动范围 < 5%。无需手动调节进气阀,无需实验键操作,真正实现“一键启动”。

有效膜层控制

采用高性能旋片真空泵,极限真空 ≤ 1Pa,配合恒流控制的溅射电源,确保膜层的均匀性与重复性。

平面磁控溅射阴极

减少等离子体对样品的热影响,适用于多种靶材(Au、Pt、Ag、Pd等),支持金属、半导体、介电、绝缘材料及多层异质结薄膜的制备。

软硬件多重保护

具备真空保护、过流保护、误操作互锁等功能,确保设备在各种工况下的安全运行。

广泛应用领域

磁控离子溅射仪在多个前沿研究和工业领域中发挥着重要作用:

光学领域:用于减反射膜、低辐射玻璃、透明导电玻璃等光学薄膜的制备;

微电子领域:沉积具有吸收、透射、反射等功能的薄膜,如氮化硅增透膜,提升太阳能电池效率;

高温超导与铁电薄膜:支持高温超导薄膜、铁电薄膜、巨磁阻薄膜等材料的研究;

机械加工行业:用于超硬膜、自润滑膜的表面沉积,显著提升工件的耐磨性、硬度与使用寿命。

技术参数一览

项目
参数
工作原理
磁控溅射
溅射电压
600V
最大功率
450W
靶材尺寸
φ57×0.12mm(AU)
工作电流
5~45 mA 连续可调
工作真空
≤ 1Pa
颗粒尺寸
6~10nm
显示屏
5英寸 彩色触摸屏
保护功能
软硬件互锁、过流保护、真空保护





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