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半导体封装材料高压TSDC测 试系统

简要描述:热刺激去极化电流(TSDC)技术用于预测EMC的HTRB性能。TSDC方法包括极化过程,在该过程中,电介质样品暴露在高电场强度和高温环境下。在这种情况下,电荷被分离并在介电材料电子元件中移动。尽管单个TSDC信号和HTRB性能之间的相关性表明,极化峰值越高,TSDC曲线越大,而HTRB性能越差,但这并不能完全解释EMC在发出强放电信号时的某些故障。因此,弛豫时间是解释外层HTRB失效样本的另一个关键参数。

  • 产品型号:Huace TSDC-3000
  • 厂商性质:制造商
  • 更新时间:2025-01-10 15:19:34
  • 访  问  量:739
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