半导体封装材料行业电学测试-北京航天华测材料测控技术有限公司

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电压击穿试验仪

HCDJC系列电压击穿试验仪采用计算机控制，通过人机对话方式，完成对绝缘介质的工频电压击穿，工频耐压试验。电压击穿试验仪主要适用于固体绝缘材料如绝缘漆、树脂和胶、浸渍纤维制品、云母及其制品、塑料、薄膜复合制品、陶瓷和玻璃等介质在工频电压或直流电压下击穿强度和耐电压时间的测试；电压击穿试验仪采用计算机控制，可对试验过程中的各种数据进行快速、准确的采集、处理，并可存取、显示、打印。

产品型号：HCDJC系列
访问次数：29
厂商性质：制造商
更新日期：2025-1-6

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导电与防静电体积电阻率测试仪

直接测量片状、薄膜、板状的产品以及其它导体、半导体材料的体积电阻率

产品型号：Huace-991
访问次数：27
厂商性质：制造商
更新日期：2025-1-6

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半导体封装材料高压TSDC测试系统

热刺激去极化电流（TSDC）技术用于预测EMC的HTRB性能。TSDC方法包括极化过程，在该过程中，电介质样品暴露在高电场强度和高温环境下。在这种情况下，电荷被分离并在介电材料电子元件中移动。尽管单个TSDC信号和HTRB性能之间的相关性表明，极化峰值越高，TSDC曲线越大，而HTRB性能越差，但这并不能完全解释EMC在发出强放电信号时的某些故障。因此，弛豫时间是解释外层HTRB失效样本的另一个关键参数。

产品型号：Huace TSDC-3000
访问次数：739
厂商性质：制造商
更新日期：2024-3-5

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