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  • 2026-3-26

    在功能材料与半导体器件研发不断深入的今天,高温环境下材料电学性能的有效表征,已成为制约材料研发效率与质量的关键环节。华测仪器依托多年在阻抗分析与温控技术领域的深厚积累,推出基于红外反射炉的高温介电温谱测试仪,以精度高、高稳定、高效率的测试能力,助力科研与检测工作迈向新台阶。

  • 2026-3-25

    ​在绝缘材料、半导体器件与电力装备的研发与质量控制中,材料表面的电荷行为与陷阱特性是决定其可靠性与寿命的关键因素。为满足科研与工业界对高稳定性测试设备的需求,我们推出表面电位衰减测试系统,支持高达±30 kV高压极化,具备有效温控、灵活电极配置与智能数据分析能力,评估介质材料的电荷动态衰减行为及陷阱能级分布。

  • 2026-3-24

    在高压直流输电技术快速发展的今天,聚合物绝缘材料的安全性与可靠性成为行业关注的焦点。空间电荷的积聚与迁移,被认为是导致高压直流电缆绝缘过早失效的关键因素。华测仪器依托前沿材料科学与有效测量技术,推出适用于高温工况(≤110℃)的脉冲电声法(PEA)空间电荷测量系统,为绝缘材料研究与性能评估提供了强有力的技术支撑。

  • 2026-3-23

    在高压电力设备、航空航天、新能源汽车及电子元器件等领域,绝缘材料的电性能直接关系到系统的安全性与可靠性。为此,华测仪器推出高频高压绝缘电阻、介电测试系统,专为固体绝缘材料与绝缘油在复杂电应力条件下的电导率、介损、绝缘电阻等关键参数提供测试解决方案。

  • 2026-3-20

    在材料科学与电气绝缘领域,介电性能、介质损耗与漏电流的有效测量是评估材料可靠性与功能特性的关键。为满足科研与工业界对高电压、宽频响、高精度测试的日益增长需求,北京华测试验仪器有限公司推出高电场介电、损耗、漏电流测试系统,助力用户在复杂环境下获得真实、可重复的测试数据。

  • 2026-3-19

    随着半导体器件向高功率、高集成度方向发展,环氧塑封料(EMC)作为后道封装的关键材料,其电学性能和可靠性对整个器件的稳定性起着决定性作用。特别是在高温反向偏压(HTRB)测试中,EMC的极化行为和电荷弛豫特性直接影响功率器件(如IGBT、MOSFET)的长期可靠性。为此,华测仪器推出半导体封装材料高压TSDC热刺激测试系统,为材料研发与器件封装提供高效、有效的电性能表征手段。

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